《彭博》﹕華為籌15億美元銀貸 僅5中資行參與
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內地電訊設備華為早前有意尋求銀團貸款,據《彭博》報道,今次華為僅向5家中資銀行尋求合共15億美元(約117億元)等額貸款。若屬實為該公司自今年5月遭到美國政府封殺後,最大筆貸款。
報道又指出,今次是有紀錄以來,首次並無外資行參與華為的銀團貸款;並引述消息人士指出,該筆以港元計價的貸款,目前尚未簽署最終協議,細節仍有可能改動。
消息人士又指出,該筆貸款中的5年期部份,為香港銀行同業拆息加1.3釐,7年期部份息率為加1.6釐。
內地電訊設備華為早前有意尋求銀團貸款,據《彭博》報道,今次華為僅向5家中資銀行尋求合共15億美元(約117億元)等額貸款。若屬實為該公司自今年5月遭到美國政府封殺後,最大筆貸款。
報道又指出,今次是有紀錄以來,首次並無外資行參與華為的銀團貸款;並引述消息人士指出,該筆以港元計價的貸款,目前尚未簽署最終協議,細節仍有可能改動。
消息人士又指出,該筆貸款中的5年期部份,為香港銀行同業拆息加1.3釐,7年期部份息率為加1.6釐。
中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平前日召開民企座談會,科技巨頭華為創始人任正非亦有出席。據報道,任正非在座談會上曾表示,需要警惕中國科技產業的「表面繁榮」。
網傳有6位企業家在會上發言,其中包括任正非。他表示,儘管中國在智能駕駛、半導體等領域取得顯著進展,但仍需警惕表面的繁榮掩蓋內功不足。
他呼籲,中國的民企要加強核心技術的研發與全球化布局,以應對全球科技競爭的挑戰。;同時指出未來5年是中國科技產業的生死空窗期,民企必須成為全球技術規則的制訂者。
他還透露,華為已啟動「備胎計劃2.0」,聯合國內2000間企業重構半導體、工業軟體等關鍵領域的生態系統,以2028年實現全產業鏈自主化率超過70%為目標。
習近平今日2月17日上午在京出席民營企業座談會。央視發布的影片顯示,除了任正非,還有阿里巴巴創始人馬雲、比亞迪創始人王傳福、小米集團創始人雷軍等出席座談會。其中,王傳福認為,民企應積極參與全球化競爭,拓展國際市場,並呼籲民企應重視人才的培養與引進。
科技領域是此次座談會的「主力軍」,覆蓋人工智能、新能源、半導體晶片、新能源汽車、網絡安全、機器人等代表新質生產力的戰略性產業。北京共有4家,分別是小米、奇安信、美團和銀河航天;浙江省有5家,分別是阿里巴巴、宇樹科技、DeepSeek和傳化集團,以及溫州的正泰集團;深圳3家,分別是華為、騰訊和比亞迪。