高通首季業績優於市場預期　並獲蘋果逾300億和解費

美國晶片生產商高通 （Qualcomm）最近好事連連，不但與蘋果就專利糾紛達成和解，獲得至少45億元（美元‧下同）和解金，更取得新iPhone的5G晶片訂單，剛公布的上個季度業績亦優於市場預期；集團披露，將把與蘋果和解後獲得的得益於第３季入賬。

高通指出，第二季度淨利潤為6.63億元，折合每股55仙，而去年同期利潤為3.3億元，折合每股22仙。每股經調整盈利為77仙，優於分析員預測的71仙。集團披露，上季總收益為49.8億元，較去年同期的52.2億元下跌5%，不過比今年第1季的48億元有所增長，亦超過分析員的48億元預測值。

高通獲至少45億和解費

《華爾街日報》報道，高通首席執行長Steve Mollenkopf指，在與蘋果公司達成的和解協議中，蘋果將向高通支付45億到47億元之間的和解費，以結束了雙方圍繞高通專利許可費長達兩年多的糾紛。

外資：高通有望成全球半導體龍頭企業

展望第三季，高通預期每股經調整盈利介乎3.57至3.77元，收入介乎92億至102億元，當中已計及與蘋果和解後得到的得益，和解收益相當於每股3.02至3.12元。如果調整一次性收益後，集團預期每股經調整盈利介乎70至80仙，收入介乎47億至55億元，分析員預測值分別是1.29美元與52.8億美元。

在與蘋果進行和解之後，高通股價幾乎錄近倍升幅。甚至有外資指出，憑藉著高通在 4G 與 5G 上的專利與技術，高通未來有希望登上全球半導體龍頭企業的位置。

在公業績後，高通股價在市後時段曾下跌4.5%。