三星擬2030年前投資9100億於半導體業務

三星電子宣布，計劃在2030年前對半導體業務投資133萬億韓圜（約9,100億港元），以增加其在內存芯片市場的佔有率。

這項投資將包括73萬億韓圜（約5,000億港元）的國內研發和60萬億韓元（約4,100億港元）生產基礎設施。根據Gartner Inc.的數據，2017年非內存芯片市場規模增長至2,900億美元，而內存市場則為1,300億美元。

為擴大產能，三星去年在半導體設備上花費了23.7萬億韓元，以滿足人工智能和汽車技術製造商以及物聯網激增的需求，但手機製造商訂單減少，拖累三星半導體業務表示，三星在4月份公佈的初步業績報告中表示，其營業利潤下降60%至約6.2萬億韓元，是4年多來的最大降幅。