Qualcomm開發AI晶片 冀追上Nvidia和Intel步伐
撰文：鄭寶生
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隨着5G發展，其他可配合的科技例如人工智能（AI）、物聯網（IoT）也步入廣泛應用，擔當「大腦」重任的晶片需求將大增。高通（Qualcomm）宣布夥拍微軟研究一款可以加速AI運算的晶片，今年會進行測試，預計2020年投產。
高通表示，公司與微軟等企業研的「Could AI 100」晶片，預計今年稍後時間進行測試。這款晶片以「推論運算」（inference）設計，「訓練」AI處理大量資料。
Intel和facebook正共同研發這類晶片，甚至Amazon和Google亦已經自行研究。
致力降低耗電量 攻中小企市場
高通表示，Could AI 100有獨特的競爭優勢，耗電量少、發熱量低，可以為小公司、小伺服器提供服務。目前Nvidia和Intel的晶片主要服務大型資料處理中心，但耗電量較大，也需要複雜的冷卻系統。