華為據報要求日本供應商　增加智能手機零件供應

華為據報向村田制作所及東芝記憶體等日本企業提出，增加智能手機零部件供應的要求。

據《日本經濟新聞》報道，華為此舉是防止供應中斷。報道又指出美國出於安全考慮，正加大度向中國科技公司施壓。

報道亦引述消息人士指出，華為已要求在今年夏天前增加供應，又指出屆時華為的新款智能手機生產計劃將會全面展開。