華為發布業界首款5G基站芯片 指運算能力增強約2.5倍
撰文：黃捷
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通訊設備巨頭華為在5G領域再有新突破。內媒報道，華為已發布業界首款5G芯片，指運算能力比以往晶片增強約2.5倍。
《華爾街見聞》報道指，華為在北京研究所發布業界首款5G基站芯片「天罡芯片」。公司介紹稱，該芯片支持200M頻寬頻帶，料可以把5G基站重量減少一半。
報道引述華為常務董事、運營BG總裁丁耘指，天罡晶片運算能力比以往晶片增強約2.5倍，而且5G安裝將比4G更簡單。
華為雖然遭不少國家「排擠」，但似乎無阻公司發展5G網絡的決心，輪值首席執行官胡厚崑在世界經濟論壇小組會議上稱，預期在未來12個月內，於20個國家推出5G網絡，並於今年6月推出自家5G手機。