拆解iPhone XS晶片！ 三星、高通出局 由這兩間供應商取代
撰文：黃捷
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蘋果新iPhone上周五﹙21日﹚在全球開賣，維修公司iFixit和晶片分析公司TechInsights在首度拆解iPhone XS和iPhone XS Max後發現，新iPhone的晶片供應商由三星電子與高通（Qualcomm），改為英特爾（Intel）和東芝（Toshiba）。
綜合外媒報道，iFixit與TechInsights近日發表的研究報告指，新款iPhone XS和iPhone XS Max中，並無三星和高通提供的零組件和晶片，取而代之的是英特爾和東芝。
蘋果對此不作回應。但高通早在今年7月便「預告」，蘋果將在下一代新機中使用競爭對手的數據晶片。