彭博：小米正自行研發新手機晶片　預計2025年量產　減少境外依賴

彭博社引述消息報道，小米（1810）正為其即將推出的智慧手機，準備一款自行設計的移動處理器，以減少對境外供應商高通公司和聯發科的依賴，晶片預計將於2025年開始量產。

報道指，對於小米而言，發展自己晶片製造能力，除了有助於造出更具競爭力的移動設備，還有助於製造更智能、互聯性能更佳的電動汽車。另外，小米進軍晶片領域亦可能給其晶片代工製造商帶來挑戰，因為台積電面臨美國當局不斷加大的壓力，要求其限制與中國大陸客戶的業務。

小米董事長兼行政總裁雷軍10月曾透露，小米在2025年，將在研發方面投入約300億元人民幣，高於今年的240億元。雷軍表示，研發將側重人工智能AI、作業系統改進和晶片等核心技術。