日媒﹕內地晶片生產能力　已追至落後台積電3年

內地晶片實力與台灣之間差距收差。據《日本經濟新聞》報道，日本半導體調查企業TechanaLye社長清水洋治指出，內地晶片實力僅落後台積電水平3年。

報道對比今年4月上市華為智能手機Pura 70 Pro應用處理器「麒麟9010」，以及2021年高端手機應用處理器「麒麟9000」的電路圖，兩者分別由中芯（0981）及台積電量產。中芯7納米晶片面積為118.4平方亳米，台積電5納米晶片則為107.8平方亳米，面積未有太大差異，處理性能基本相同。

報道又指出雖然良品率有差距，但中芯實力已追趕至落後台積電3年，且顯示設計該兩款晶片的海思半導體，其設計能力有提高。清水洋治認為美國政府的管制僅略為減慢中國技術創新，卻推動內地半導體產業自主生產。