蔚來:全球首顆5nm智慧駕駛晶片完成試生產 稱比NVIDIA強大四倍

蔚來:全球首顆5nm智慧駕駛晶片完成試生產 稱比NVIDIA強大四倍
撰文:劉凱欣
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蔚來創新科技日今日(27日)舉行,現場蔚來創始人、董事長、CEO李斌現場展示蔚來「神璣NX9031」晶片,效能表現超出預期,並已成功完成試生產程序。

作為業界首款採用 5nm 車規工藝製造的高階智慧駕駛晶片,蔚來「神璣NX9031」晶片和底層軟件均已實現自主設計。

李斌表示,「神璣NX9031」擁有超過500億顆電晶體,不論是綜合能力還是執行效率,一顆自家研發的晶片,已能實現四顆業界旗艦晶片的效能,具體實際效能將在後續公布。其同時指,自家晶片比目前集團所使用的「NVIDIA Drive Orin X」處理器功能強大四倍,但沒提到具體資料。

而蔚來汽車推出最新ET9車款,將會搭載蔚來首款5nm車規級智慧駕駛晶片「神璣 NX9031」,與全球首個以車為中心的電動車整車全域作業系統「SkyOS‧天樞」相結合,實現算力與自身演演算法的緊密結合,預計ET9將於2025年一季度開始交貨。

美媒引述機構:華為Mate 70仍採7奈米晶片,未攻克5奈米技術難題

撰文:許祺安
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彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進5奈米製程,華為的5奈米晶片技術難關尚未攻克。

TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現,這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣,搭載的還是中芯國際(SMIC)7奈米製程的麒麟9020晶片。據了解,這款晶片由華為設計,中芯國際生產製造。

華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進5奈米製程,華為的5奈米晶片技術難關尚未攻克。 (REUTERS)

TechInsights在拆解中發現,Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同工藝技術,但它修改了積體電路的佈局以提高效能和效率,晶片的管芯也比去年的型號大了15%,顯示華為在技術層面有不小進展。

彭博稱,此前曾有稱華為最早今年將實現更尖端的5奈米晶片技術,令華府擔心遏制大陸科技發展的努力失敗,不過,華為到現在還未披露晶片技術的細節。

TechInsights分析師Alexandra Noguera表示,華為目前晶片技術仍不如台積電5年前推出的7奈米晶片,當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光(EUV)生產技術。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新設計和學習將使這款晶片的效能優於去年。」

彭博:華為在2026年前不太可能攻克5奈米晶片的技術難關

此前,彭博於11月就指出,由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造裝置,眼下仍面臨着產品良率和可靠性不高的問題,華為至少在2026年之前不太可能攻克5奈米晶片的技術難關。

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