華虹半導體(1347)受國際晶片股走勢強勁 續受資金所追捧|彭偉新

撰文:彭偉新
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華虹半導體是一家從事半導體晶片的生產和銷售的民營企業,集團從事生產200毫米和300毫米晶圓,產品應用於通用型微控制單元(MCU)、Type-C接口控制芯片、攝像頭防抖控制芯片、觸控芯片和智能電錶控制芯片等。另外,集團的產品還應用於物聯網(IoT),新能源汽車,人工智能和其他市場,產品主要應用於中、低端電子產品上。集團上一季度的營業額為 33.21億元人民幣,同比下降 23.3%,不過,環比則稍為上升 2.75%。期內的季度毛利為2.14 億元人民幣,同比下跌 84.6%,但環比仍然上升 65.9%,主要是受到成本增加5.5 %所影響。集團毛利率方面,上個季度為 6.4%,較去年同比的 32.1%下跌 25.7個百份點,至於環比而言,則增加 2.4個百份點。

市場預期集團今個財年的全年盈利會倒退 59.9%,不過,下一財年的盈利預測則會增長 84.7%,集團之前 5 年的年複合盈利為增長 16.44%,以現價計,相等於過去 12 個月的追蹤市盈率約 16.6 倍,而市賬率則為 0.85 倍,整體估值仍然屬於合理水平。華虹半導體於上個交易日以 24.50 港元收市,全日微升0.10港元或0.41%,集團過去5年的平均Beta值為 1.37,系統性風險高於大市。52周最高位曾見 28.2 港元,而最低位則曾見 13.8港元,股價於過去52周累計下跌 3.56%,由年初至今計算,股價表現跑贏恒生指數,以現價 24.50 港元計,華虹半導體的股價較 50 天線高出 36.3%,另外,現價亦較 200 天線高出 36.6%,反映走勢屬於偏強走勢,已跑贏自身的中、長線表現。

華虹半導體(1347)於今年1月22日至今年6月19日期間的資金流狀況。(圖1)

華虹半導體的機構投資者持股比率為26.94%,並於今年1月22日至今年6月19日期間的股價共錄得52.5%的升幅,同期共錄得18.68 億港元的資金流入(見圖1),當中大戶佔其中的13.09 億港元,而散戶則佔當中的5.6 億港元。另外,大戶投資者的坐貨比率最高曾升上15.95%;而最低則跌至 -3.75%,而到6月19日當日則為14.68%,反映整體痄投資者對華虹半導體的前景看好而買入作中線部署,股價可作中長線看好。

華虹半導體股價於2023年3月升上38.80港元見頂後便持續下跌,股價反覆跌至今年2月低位見13.80港元後開始作出反彈,更在反覆回升下,形成了一浪高於一浪走勢。股價持續上行後已成功收復了整個前跌浪總跌幅的38.2%,預期股價可短期內上試前跌浪總跌幅的61.8%反彈目標,上望29.00港元,投資者可以在24.50港元買入,上望29.00港元,至於股價一旦失守38.2%反彈目標23.20港元,則要先行沽出止蝕。

華虹半導體 (1347)股價出現見底反彈,有望以61.8%作為反彈目標。(圖2)

本人並沒有持有股份及相關衍生產品之權益。

【財經專欄】資金流事務所.彭偉新

資深證券分析師,證券研究經驗超過20年。除了熟習基本分析方法外,對技術分析亦有深入研究。在大台技術分析節目中擔任主持,曾主講多個不同範疇的技術分析研討會及課程,近年更鑽研以資金流向作為分析股市的方法,並藉不同媒體頻道與投資者分享。

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