美國制裁華為持續　2021年恐零件見底 5G 產品不能出貨？

美國商務部自去年 5 月起對華為實施制裁措施，一切美國企業皆不可以為華為提供軟、硬件技術，在掙扎一年之後，華為方面仍然力保不失、繼續對外宣布可以「自給自足」，然而因著美國商務部出台的新招數，華為的前景未能樂觀，甚至早在 2021 年頭就要面臨交貨危機。

美國商務部制裁令華為失去了像 Google Mobile Service 等重要的軟件支援，但在過去幾年，華為一直採用非美國企業 Qualcomm、Intel 生產的處理器，而是倚賴旗下的海思半導體 HiSilicon 供貨，故即使在上年 5 月時被美國商務部限制與美國企業往來，在接下來一年的華為手機、伺服器等硬件都仍然可以勉強保持供貨。

但就在上月，美國商務部在對華為制裁禁令上再添加新的規則，明確指出企業若要將硬件或技術出售予華為以及其「關聯單位」，都需要預先取得牌照 － 換言之，美國商務部的制裁範圍加大，而且明顯針對 HiSilicon。

HiSilicon 之所以在之前可以繼續為華為供貨，是因為它雖然與華為有關，卻並非華為，可以繼續使用美國企業技術；然而新版本制裁實施之後，所有美國制機器、技術均不得為 HiSilicon 所用。從結果論，即使美國最終未能遊說各國棄用華為 5G 基建，單是封殺 HiSilicon 一著就已經很大程度在源頭上終止了華為的 5G 硬件產品出貨。

據知情人士在日前透露，華為內部暫時對於美國的制裁苦無對策，由於零件生產停滯，華為用以生產電訊產品的晶片存量將有可能在 2021 年頭見底，屆時如果沒有新方案，華為就必須要從其他廠商如 Samsung 或 MediaTek 手中購入晶片成品繼續生產，然而如此一來成本將會大漲，並非長久之策。

資料來源：Bloomberg