小米兩新機規格曝光 驍龍670首被手機採用

撰文:Mobile Magazine
出版:更新:

其實驍龍670處理器已經曝光了一段時間,最早可以追遡到2017年8月,不過直到目前為止都未有搭載該處理器的手機推出,昨日根據XDA的報導,小米最少有兩款產品將會搭載驍龍670 處理器,同時有關該處理器的規格資料更詳細曝光。

(Mobile Magazine)

Apple公佈紅色iPhone 8 / 8 Plus RED特別版,HK$5,988起

配備Exynos及Snapdragon處理器,MEIZU 15系列將於4月22日發布!

驍龍670基於10NM技術設計,8核心處理器,框架方面並非使用常見是4+4 Big Little設計,而是採用命為Kryo 300的2+6設計,當中包括兩顆A75大核及6顆A55細核。驍龍670細核主頻最高1.7 Ghz,大核則最高達2.6Ghz;GPU方面就採用Adreno 615,標準頻率範圍在430 Mhz至650 Mhz之間,動態則最高達700 Mhz。

(Mobile Magazine)

其他方面,驍龍670下載速率最高達1Gbps,最高支援2K解像度,支持UFS2.1/eMMC 5.1!最後小米Note 4好大機會升級致驍龍670,至於另外哪一款手機,暫時就未有更多資料。

【本文獲「Mobile Magazine」授權轉載】