小米Max 3工程機曝光 搭載驍龍635/660處理器
撰文：Mobile Magazine
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最近國內流傳小米Max 3的資料，新機預計採用18:9全面屏設計，實際體積與小米 Max 2相若，但屏幕尺寸就提升至接近7吋大。
國內流出有關小米Max 3的資料，小米 Max 3有望採用18:9全面屏設計，但整體機身設計與小米 Max 2是保持一致，這意味著小米Max 3的實際體積與小米Max 2相若，但屏幕尺寸就提升到6.99吋。
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微博上有用戶透露從小米 Max 3的測試版了解它可能配備驍龍635/ 660 處理器，驍龍635跟驍龍630一樣同是驍龍625 的加強版，同樣採用14nm工藝技術及8核心 A53設計。其他規格方面，小米 Max 3將提供500 萬像素自拍鏡頭及1200萬像素主鏡頭，電池容量為5500 mAh，標配 4GB RAM，另可能會有6GB RAM 版本，售價為 1699 CNY 起(折合港元2064)，預計於今年6月左右發布，由於多部紅米手機已採用驍龍630系列處理器，相信小米 Max 3採用驍龍660處理器機會更大，當然都不能排除採用驍龍635，畢竟上代小米 Max 2最後只採用驍龍625 處理器。
via: weibo
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