Apple自研5G數據機晶片只是想省錢？　為iPhone硬件佈局才是關鍵

蘋果位降低對高通的依賴，投入自研數據機晶片多年。事實上，省下高額的專利費用，並非唯一關鍵，更重要的是，可以解放iphone硬體設計上的框架！

蘋果傳出投入自研5G數據機晶片(Modem)已經多年，甚至曾傳出陷入計畫進度大幅落後的窘境。

為何蘋果始終堅持自行研發5G數據機晶片？《彭博社》近期指出，蘋果的堅持不光是要省錢，更要擺脫對高通的依賴，甚至可能改變接下來iPhone的發展。

為何研發5G數據機晶片吃力不討好？

蘋果的晶片設計能力一直被認為是業界領先，不僅為iPhone、iPad打造了A系列晶片，更以M系列晶片幫助Mac完全脫離英特爾，讓蘋果產品運轉得更順利，甚至能幫助形塑更無縫的生態系體驗，讓設備之間更快協同作業、傳輸資料。

然而蘋果多年來卻有著一個難以攻剋的目標：5G數據機晶片。

最早，蘋果是使用英飛凌的數據機晶片，但時常被抱怨通訊品質很差，2011年開始使用高通的產品至今，中間曾一度轉換至英特爾的產品，但也一樣評價不高。

為了研發數據機晶片，蘋果曾在2019年收購英特爾手機數據機晶片業務。（intel）

蘋果從2018年開始開發數據機晶片，但進展緩慢，去年有消息指出，蘋果當時自行開發出的數據機晶片，仍然落後高通的產品3年水準，預計至少到iPhone 17都還是會用高通產品。蘋果硬體技術副總裁強尼．斯魯吉（Johny Srouji）曾坦承，開發數據機晶片非常困難。

一直有消息指蘋果要自行開發出數據機晶片。（macrumors）

更重要的是，一般消費者對數據機晶片可說毫不關心。就連蘋果內部人士也表示，用戶並不關心手機使用哪個廠牌的數據機晶片，即使蘋果真的打造出自研晶片，替換掉每一部iPhone中的高通晶片，消費者的實際體驗也不會有太大改變。

最表面的原因當然是省錢。

蘋果曾透露，他們不僅需要支付高通專利費用，每賣出一支iPhone還需要給予高通抽成。瑞銀曾估計高通2022財年442億美元的營收當中，有21%──相當於93億美元來自蘋果。

對這種被剝兩層皮的作法，蘋果自然感到相當不滿，並為此和高通對簿公堂，不過後續雙方和解，並簽署了為期6年的授權協議，後續隨著蘋果自研進度落後，雙方合作時間已延續到2027年。

但蘋果執著投入數據機晶片，可能不只是金錢因素。《彭博社》指出，蘋果從高通轉向自研數據機晶片的策略方向，儘管短期內可能看不到太大影響，但長遠來看，甚至可能改變iPhone的格局，甚至未來發展。

《彭博社》認為，蘋果自研數據機晶片將影響iPhone的未來發展方向。（unsplash@nick-fewings）

在蘋果的計畫中，數據機晶片未來將整合進新的無線晶片當中，進而節省用電甚至提昇可靠性。蘋果還可能進一步將這所有晶片整合到系統單晶片（SoC）裡，可以降低成本及節省iPhone內部空間，騰出之後開發新功能、新技術的位置。

另外，不必支付高通高昂授權費用及抽成省下的資金，也可能被用於新功能或新零組件的研發當中。

唯一的問題，只有蘋果是否能端出出讓消費者滿意的成品，尤其iPhone受到世界各地的消費者使用，數據機晶片必須在五花八門的環境中接受測試與考驗，一旦出現問題可能造成龐大影響。

不過一切順利的話，數據機晶片能在消費者沒有感受到差異的情況下過渡到自家產品，而將這項技術掌握在手中的優勢，能否如外界預期轉化為打造更優質iPhone的基礎，則要看蘋果在這後續的規劃了。

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