小米MIX Flip MIX Fold 4 新摺機發表｜驍龍8 Gen3核心+Leica鏡頭

小米 Xiaomi MIX Flip／Xiaomi MIX Fold 4 兩款摺屏手機連續發表，並將定於7月19日正式亮相。當中Xiaomi MIX Flip作為小米首支上下摺屏「細摺機」，分外多人留意。它的走向與 Moto 及 Honor 相近，機面外屏採用打孔屏設計、有2支 Leica 後置相機鏡頭，即睇細節。

Xiaomi MIX Flip 打孔雙鏡機背搶眼

從照片看來，Xiaomi MIX Flip 外型很吸引，上下對摺的機身，上半機背幾乎全個都是芒，當中打了兩個巨孔用來擺放兩支Leica 鏡頭，機背更有多款紋理／顏色選擇。小米 MIX Flip 在硬件規格也不弱，將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 核心、採用 LPDDR5X RAM 及 UFS 4.0 儲存規格，機身已經非常薄，卻有 4,780mAh 大容量電池。

小米 MIX Fold 4 規格強勁

而左右對摺的Xiaomi MIX Fold 4 就出到第4代，從首張官方公開圖片可見，MIX Fold 4 將相機組件下方有個小剃的弧線、相當好睇，暫時睇就有白／藍兩色。網上流出的規格為9.4mm機身厚度、重 226g、支援 IPX8 防水，跟Xiaomi MIX Flip一樣使用 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 核心，支持雙向衛星通訊、 67W 快速、 50W 無線充電，更多細節將會在7月19日發表。