高通發佈自動駕駛芯片車型擬2023年上市

高通1月6日宣布了面向汽車製造商的一系列新芯片和技術。據稱，相應車型或於2023年上市。

《新浪網》報道，這一系列名為Snapdragon Ride的產品可以集成來自汽車傳感器的大量數據，並遵守當前有關安全和駕駛員協助的各種法規。

高通還展示了一種系統，它可以使用「C-V2X」（蜂窩車輛與萬物互聯）技術將汽車連接到高速蜂窩網絡。

這兩份公告都表明，高通公司正在與英特爾的Mobileye和英偉達積極競爭自動駕駛芯片市場。儘管高通對汽車芯片製造商恩智浦半導體的競標在2018年失敗，但該公司仍在積極進軍這一市場。

Snapdragon Ride包含多款名為Snapdragon Ride Safety的片上系統，以及機器學習加速器和自動駕駛軟件「堆棧」。它將能夠支持高級駕駛員輔助系統（ADAS），例如車道保持、交通標誌識別和高速公路自動駕駛等技術，這通常稱為「 1級」或「 2級」自動駕駛。

稱已接獲65億美元訂單

這些芯片也將提供給需要芯片來開發「5級」自動駕駛應用（例如自動駕駛出租車）的汽車製造商和零件供應商。高通公司將在今年晚些時候將芯片和系統交付給客戶，並預計搭載該技術的汽車將在2023年開始生產。

高通此前在2017年獲得在加州自動駕駛汽車測試許可時就透露了它在自動駕駛汽車領域的雄心。去年秋天，該公司在聖迭戈總部附近租用了一段高速公路，以測試其自動駕駛汽車。高通1月6日表示，它在汽車技術「管道」中有超過65億美元的訂單。該公司報告其2019財年的收入為242億美元，主要來自智能手機芯片和技術許可。