【國產晶片】華為「鯤鵬920」號稱最高性能　英媒：仍落後10年

華為在月初發布聲稱是業界最高性能伺服器晶片「鯤鵬920」，其採用7nm的製造工藝，支援64核心，基於ARM架構授權，但由華為自主設計完成。
英國《金融時報》引述多名半導體行業分析師認為，中國現時最好的晶片製造商仍然比國際上的競爭對手落後超過10年，甚至最終即使有望追上，但仍將要依賴外國的晶片製造商。

報道指在「鯤鵬920」面世後，中國官媒《環球時報》隨即大讚其是「突破性」，推動了國內晶片製造業發展，避免過於依賴外國供應商。但事實上「鯤鵬920」與其他華為例如智能手機的晶片一樣，其僅是由中國設計，生產的廠房是在台灣，「這是持續技術差距的最新例證，這種差距阻礙了中國在製造晶片方面實現自給自足」。

報道又引述美國諮詢公司TechSearch International的CEO瓦達曼（E Jan Vardaman）表示，中國仍有一段很長的時間才能擁有一間能夠與三星（Samsung）或台積電（TSMC）競爭的晶片代工廠。由於晶片製造設備成本及研發成本只會愈來愈高，「這種差距可能還會進一步擴大」。

報道認為，背後原因其中一個中國對國家資金的不善使用拖慢國產晶片的發展。例如全球最大晶片代工廠台積電去年用於研發支出的資金達29億美元，而中國最大晶片製造商中芯國際卻只有5.5億美元。倫敦研究機構Arete Research的高級分析師吉姆．豐塔內利（Jim Fontanelli）亦指，在晶片製造領域保持領先地位非常困難，首先要有巨大的研發支出，其次要有業內最優秀的工程師，「中芯國際兩者都欠缺，而台積電兩者皆備。」至於另一個原因就是近年來西方國家對中資企業收購半導體公司、引進技術和人才的態度日益強硬，同樣窒礙中國想要後來居上的能力。

此外，貝恩公司（Bain & Company）駐上海合夥人韋呂．辛哈（Velu Sinha）則認為，中國的半導體科學和晶片設計能力雖已處於世界最前沿水平，但在獲取一些關鍵的配套技術方面仍然存在挑戰，領先的晶片工廠設備供應商全都是外國公司，令中國晶片製造商一直很被動。

（金融時報）