中美科技戰進入2.0階段？

中國電訊設備供應商華為（Huawei）8月底突然開售新款智能手機，搭載據稱是中國國產的7納米晶片，網速達到5G水平，在美國政界引發震盪。中國突破7納米晶片科技將產生哪些深遠影響？華盛頓將如何應對？

本文獲《聯合早報》授權轉載；撰文：王緯溫

華為8月底突然開售新款Mate 60 Pro智能手機，時逢美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）訪華。一個多星期後，華為再預售多兩款新手機，在中美科技戰開打4年後，釋放可能強勢重返5G手機市場的訊號。

多方測評顯示，華為新手機搭載中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）製造的7納米晶片，網速達到5G水平，被視為華為的重大科技突破。這在美國政界引發震盪，不僅開始檢討對華科技封鎖是否出現漏洞，有美國議員還公開呼籲停止向華為和中芯出口所有科技。

中美晶片戰始於2019年，時任美國總統特朗普（Donald Trump）以國家安全為由，把華為及其晶片設計公司海思（Hisilicon）等多家科技企業列入管制名單，禁止美國公司擅自向名單上的企業提供產品和科技。美國商務部2020年兩度加碼封殺華為，宣布在全球範圍內阻止向華為供應晶片，以及阻止華為通過第三方取得美國晶片。

拜登（Joe Biden）政府上台後在晶片領域進一步加強對華圍堵，從設備科技到人才，全方位阻斷中國晶片的升級之路。

華為自2015年起常年佔據全球智能手機出貨量前三，但在美國制裁後，手機科技發展與銷量受到嚴重打擊，2021年手機出貨量同比大降81.6％至3500萬部。2022年底有報道稱，華為已用盡製造智能手機的高階晶片庫存，並可能被迫退出全球智能手機市場。

橫空出世的華為新手機及國產晶片，引發各界對中國突破美國科技圍堵的熱烈討論。全球著名半導體行業觀察機構TechInsights與彭博社拆解研判，華為新手機零件大部份由中國製造，除快閃內存來自韓國SK海力士（SK Hynix）；晶片則被認定是經海思設計，並由中芯以7納米製程生產的麒麟9000s。

中國突破7納米晶片的意義

科技產業顧問、科技力智庫執行長烏凌翔博士接受《聯合早報》訪問時說，半導體是中美科技戰目前的主戰場，重要性在於晶片是其他眾多科技競爭的基礎，包括人工智能（AI）。中國突破7納米晶片科技，意味着在晶片戰中取得「一個重大的突破口」，也讓國內其他需要晶片才能發展的科研、產研領域「鬆了一口氣」。

南京大學國際關係學院院長朱鋒受訪時則說，美國針對中國高科技企業採取新冷戰的做法，通過限制科技和市場滿足地緣戰略利益和需求；華為全球範圍的高端手機銷量原本有望在2019年取代美國蘋果公司（Apple Inc.），但在遭美國全面打壓後停滯增長。

朱鋒評估，華為晶片問世很大程度顯示華為的韌性和創新力，並未因美國制裁被打殘，「象徵意義還是非常明確」。

新加坡管理大學（Singapore Management University）計算與訊息系統學院副教授朱飛達受訪時也說，面對美國及盟友的全力封鎖制裁，華為僅憑一己之力，從3年前原來有逾1萬5000個零配件依賴美國，到目前基本實現自主國產，速度之快出人意料。

在美國科技圍堵下誕生的華為新手機，不僅點燃中國民族自豪感，被中國網民稱為「爭氣機」，8月29日預售當天引發搶購潮。中國官媒《環球時報》隔天發表社評說，華為手機在3年被迫沉寂後重出江湖，足以證明「美國的極限打壓已經失敗」。

華為發售新手機時，當年主導將華為列入美國實體清單的雷蒙多正在訪華，被中國網民諷稱是華為新手機最佳代言人。

朱飛達研判，被美國打壓數年後，華為選擇在雷蒙多訪華期間無預告突然發售高端新機型，「策略上就是要達到出其不意、特別震撼的效果」；這對中國國內也是「非常大的強心劑」，表明中國可突破西方聯合起來對華展開的科技圍堵。

中美晶片工藝的差距

不過，朱鋒也指出，目前就強調中國在晶片問題上已完全具備突破美國封鎖打壓的能力「恐怕還為時尚早」，華為晶片的來源發展情況也還有待進一步核實。

中芯生產的7納米晶片是否百分百國產，目前仍是輿論的關注點。《德國之聲》（DW）引述台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析，中芯晶片仍有可能運用到美國科技，原因是晶片產制過程必要的電子設計自動化工具（EDA）幾乎都來自美國；進口自荷蘭的舊款深紫外線光刻機（DUV）半導體製造設備，也可能有美國部件。

朱飛達坦言，中國目前主要以科技創新讓低端晶片模擬出高端效果，7納米晶片可能還未達到百分百國產。但他預期，中國可能僅需3至5年甚至更短，就達到發達國家的晶片工藝。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真受訪時分析，華為晶片目前可能使用DUV進行多重曝光，以此製造7納米晶片的良率如果在50％左右，能達到一定量產規模。不過，若要製造更精密的5納米晶片，多重曝光的良率將「非常不理想」，產量也會非常低。

有輿論認為，中國目前可能是不計成本製造7納米晶片。中華經濟研究院副院長王健全在電視節目中分析，7納米晶片用DUV重複曝光，良率須達七八成才會賺錢；但北京是從國安層面思考，不會考慮成本效應。

劉佩真研判，中國目前在先進制程，以及能動用生產7納米晶片的要素都已「來到極限」，預計可能至少需要5年才能追趕上國際領先的晶片工藝。

烏凌翔則認為，中國還需多久才能追平美國的晶片科技尚不明朗，原因是生產晶片的半導體產業鏈既長又複雜。面對美國愈來愈嚴格的科技圍堵，中國要追趕就必須把半導體產業鏈中的每一個環節，都建立到能獨立自主的地步，「每一個環節的落後差距都要考慮在內，也就是不能有短板」。

他指出，中國目前落後最大的環節在光刻機，必須得到最先進的極紫外光光刻機（EUV），才能生產最高端手機需要的5納米、3納米，甚至2納米晶片。在中國趕超期間，美國及盟友在先進封裝等科技上也在進步，「所以很難估算」。

中美科技戰火力加大

中國2023年在科技戰中明顯提升反擊力度。北京5月以國家安全為由，要求國內關鍵訊息基建設施營運商停止採購美國晶片製造商美光科技公司（Micron Technology Inc.）的產品。

儘管2022年中國市場僅佔美光整體營收的11％，但被封殺的消息一出，仍導致公司股價一度下挫6.8％，創2022年11月以來最大跌幅。

中國8月也加碼在晶片戰中採取反制措施，對鎵和鍺兩種製造半導體的關鍵金屬原材料實施出口管制。

台灣專家劉佩真評估，中美科技戰2023年已邁入2.0階段，從美國過去4年在晶片戰中壓倒性遏制中國，轉變為北京開始有更多明顯的反擊動作。

劉佩真分析，中國在科技戰中握有的最大籌碼，在於巨大的市場需求佔全球半導體需求的高達3成，但苦於市場上沒有替代產品可用，過去4年無法使用這張牌。

她指出，華為晶片問世後，讓北京開始有膽量嘗試在政府單位禁用蘋果手機，這項動作影響有限，意涵更多是與美國互別苗頭。

《華爾街日報》上週引述知情人士稱，中國禁止政府工作人員在工作中使用蘋果手機。消息一出，蘋果公司股價較9月6日開盤累計重挫逾6％，市值縮水約1900億美元（約1.5萬億港元）。

中國是蘋果公司的第三大市場，在該公司2022年3940億美元（約3萬億港元）的總收入中佔19％。投資公司奧本海默（Oppenheimer）的分析師馬丁·楊預估，由於華為推出新手機，蘋果2024年的手機出貨量可能減少1000萬部。

朱飛達評估，華為手機性能已與蘋果相差不遠，北京此時禁用蘋果有比較好的群眾基礎，不會引發民眾很大的不滿或反彈，可能因此才敢打這張牌。此舉也意在讓美國看到中國市場對美國商家能造成多大影響，包括讓蘋果股價重挫，「等於也是給一點顏色看」。

朱鋒則提醒，中美雙方如果將正常商業關係過度安全化，將讓兩國對抗變得更加緊張激烈，甚至走向失控。

他說，北京目前在如何避免過度安全化的問題上面對很大考驗，在面對美國打壓的同時，又要進一步穩定市場投資，展現對世界商貿開放合作的態度。

美國出口限制失敗？

在華為突然發售「史上最強大的Mate手機」後，美國國會立即要求調查是否違反美國晶片禁令。美國商務部也宣布正式調查華為手機晶片，並很可能進一步收緊對華為及中芯國際的科技制裁。

中國外交部9月8日回應說，制裁打壓只會增強中國自立自強、科技創新的決心和能力。

烏凌翔認為，美國不斷投入力量逐步升級對華科技打壓，4年下來卻未成功壓制中國突破7納米晶片，這不僅帶給拜登政府較大震動，也意味着美國通過出口限制遏制中國策略的「階段性失敗」。

不過，朱鋒和朱飛達都指出，美國對華發起的半導體戰「不能說是完全失敗」，過去4年的出口限制策略，明顯拖慢北京發展人工智能和高端晶片的步伐，也讓華為一下跌出全球高端手機銷售前八，其他中國手機生產商也因此面臨晶片荒。

朱鋒說：「非常坦率地講，美國在科技領域打疼中國的效果已經開始出現，我們必須面對這個事實。」

美國「小院高牆」策略再受質疑

美國「小院高牆」對華科技圍堵策略，近期再受部份西方智庫與企業質疑。華盛頓智庫戰略與國際問題研究中心（CSIS）專家劉易斯指出，一旦全面推動禁令，不確定能否為美國多爭取一兩年時間擴大科技優勢，但這並不會阻止華為尋求替代方案。

荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML，又譯艾司摩爾）行政總裁溫寧克（Peter Wennink）9月在電視節目中談到，西方向中國實施科技封鎖可能徒勞。「完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享科技，他們就會自己去研究。」

朱飛達評估，美國在對華晶片戰中手裏的牌「所剩不多」，制裁也可能到瓶頸。美國一旦加強出口限制，對高通（Qualcomm）等晶片廠家肯定是雪上加霜，不僅會因失去中國市場而利潤顯著下滑，生產能力也可能出現過剩。

天風國際分析師郭明錤在社交媒體X（前稱Twitter）研判，美國晶片巨頭高通將成主要輸家，預計華為2024年將完全採用麒麟9000s晶片，意味着高通2024年晶片出貨量將減少5000萬至6000萬個。此前高通一直向華為提供4G晶片，其60％的營收也來自中國市場。

朱飛達指出，美國在特朗普時期打開出口限制的「盒子」後，中美科技依賴程度已回不到過去，即使美國放鬆出口限制，中國也不會停下自主研發的腳步，這讓美國調整策略變得意義不大。

儘管如此，朱飛達預期，面對美企未來可能升級對拜登政府的施壓，美國可能無法非常顯著增加對華打壓力度，到後來甚至可能會慢慢往放開的方向走。

劉佩真則分析，在對華晶片戰中，美國手中最主要的王牌，其實是仍掌握全球生產半導體最重要的要素，這也成為拉攏盟友一起鉗制中國的有效籌碼。

她指出，美國為減輕對國內半導體企業的利益損害，過去幾年在實施對華出口措施上時鬆時緊，一些西方設備、材料、科技從黑市、轉投資等漏洞破口流往中國。拜登政府預計將全盤檢討並全面補強過去幾年對華各項出口管制，同時會持續拉攏其他盟友共同抗中，「（美國的抗中）主軸大概不變，但速度跟力道會增強」。

朱鋒研判，在華為晶片問世後，美國對華的科技打壓只會愈來愈嚴，還可能從「小院高牆」轉向「大院寬牆」，對中國高科技出口限制範圍愈來愈大。

本文獲《聯合早報》授權轉載