半導體產業：排斥中國的全球化正在全面展開｜安邦智庫

安邦智庫（ANBOUND）曾經警告過的「排斥中國的全球化」，在半導體產業出現。現在，這種全球化開始在半導體產業全面展開。

12月2日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了出口管制的「強化版」新規，進一步限制中國人工智能和先進半導體的發展。這次新規主要有兩份文件，第一份是152頁的臨時最終規則，BIS對出口管理條例的某些管控進行了調整，涉及先進計算、超級計算機以及半導體制造設備。第二份是58頁的最終規則，名為《實體清單的新增與修改及從驗證終端用戶（VEU）計劃中移除》。該規則通過新增和修改實體清單，對某些關鍵技術進行管控。兩份新規都在2024年12月2日當天生效。

根據BIS的公告，新的規則主要包括5個方向：對24種半導體制造設備和3種用於開發或生產半導體的軟件工具實施新的管制；對高帶寬存儲器（HBM）實施新的管制；針對合規和轉移問題的新的「紅旗警告」（Red flag guidance，相當於強化預警，防止規避出口政策）；在「實體清單」中新增加140個名單並進行14項修改，涵蓋中國設備製造商、半導體晶圓廠和投資公司；以及幾項關鍵的監管變化，以增強先前管制的有效性。

這份聲明更是不加掩飾地指出，其宣佈的所有政策變化都是為限制中國自主生產先進技術的能力，延緩中國開發人工智能的能力、削弱中國本地化先進半導體生態系統。美國商務部的目標和野心很明確，深入到關鍵的半導體設備製造環節，以及當前AI晶片市場的關鍵產能瓶頸——存儲晶片HBM，同時對EDA等軟件工具圍追截堵，繼續全產業鏈「封鎖」。

對於美國的制裁，商務部迅速回應，宣佈加強兩用物項出口管制，禁止鎵、鍺、銻等對美出口。12月3日，中國商務部發布關於加強相關兩用物項對美國出口管制的公告。公告顯示，根據《中華人民共和國出口管制法》等法律法規有關規定，為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務，決定加強相關兩用物項對美國出口管制。

一是禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口；二是原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口；對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。此外，中國半導體行業協會、中國網路協會、中國汽車工業協會、中國通信企業協會等多個官方協會齊發聲明，譴責美國的制裁，呼籲中國企業謹慎採購美國晶片，尋求擴大與其他國家和地區晶片企業的合作。

值得一提的是，與前兩輪管制措施主要聚焦於頭部晶片設計公司和關鍵設備製造商不同，本次新增的實體清單涵蓋了半導體制造產業鏈中更廣泛的環節。據機構梳理，本次被列入實體清單的中國企業幾乎涵蓋國內所有知名的半導體設備製造商。此外，新規還擴大美國的管轄範圍，涵蓋海外生產的相關設備。據悉，在以色列、馬來西亞、新加坡、韓國和台灣省等地製造的設備也將受到這些新規的限制。換句話說，美國在半導體領域的「圍堵」策略正在逐步擴展，其管控範圍已經從單純的技術和產品限制，轉向對全球產業鏈的全面約束。

這一輪對中國的半導體管制新規，被視為美國迄今為止最為嚴厲的戰略性出口管制措施。美國產業安全保障局在聲明中強調，此次措施凸顯美國實施的「小院高牆」戰略，將限制中國在生產對軍事現代化或人權壓制至關重要技術方面的能力。美國商務部長雷蒙多和國家安全顧問沙利文等拜登政府官員明確表示，此輪管制的核心目標是削弱中國自主研發和生產先進技術的能力，從而降低其對美國國防安全的潛在威脅。

據《紐約時報》報道，新規允許在某些情況下提供例外，特別是那些可能有利於美國出口商的情形。比如制定了一項新的、複雜的許可政策，允許政府官員對某些企業授予特別許可，以便向與受制裁的中國科技公司華為相關的工廠出售產品。與此同時，《金融時報》指出，雖然新規對高帶寬內存（HBM）實施了管制，但並未將能夠生產HBM的中國企業長鑫存儲列入實體清單。有分析認為，這些新規即便對於行業專家來說也顯得異常複雜，這種複雜性也反映了美國在制定過程中各方激烈談判的程度。

安邦智庫的研究人員要指出的是，美國此次對華實施的史上最大規模半導體制裁，反映了在逆全球化和地緣政治的背景下，全球化在半導體產業領域的新演化趨勢。隨着這些變化的推進，中國半導體產業將越來越與全球生態系統脱節。美國的「小院高牆」戰略將不斷擴展其影響範圍，圍堵措施也將愈加嚴密。這種圍堵並非中國自身的選擇，而是發達國家有意將中國排除在全球半導體「遊戲」之外。我們認為，逆全球化並非對傳統全球化的全面否定，也不是將過去全球化的成果和機制徹底推翻。相反，它是對全球化的調整和重構——包括調整投資策略，重構全球供應鏈，改變生產組織模式，重新劃分市場空間。

上述變化實際上反映了全球化在新時代的演變。遺憾的是，在這一全球化進程的轉型中，中國被排除在外。雖然我們既強調國內大循環，也強調國內國際雙循環，並且持續推進改革開放，但西方發達國家對此並未予以認同。需要警惕的是，當前在產業和市場層面上出現的「遠離中國」「中國+N」模式以及「中國與中國以外的世界」趨勢，都是非常危險的信號。如果這一趨勢得以延續，可能會進一步加劇中國與全球其他地區的隔離。

在我們看來，中國也不應再抱有恢復對美國核心技術和零部件採購的幻想。相反，應該更加堅定地推進高科技產業的國產替代，力求實現自給自足。雖然中國在生產先進晶片方面依然面臨較大差距，但美國此次將更多中國半導體相關企業列入實體清單，恰恰為中國在半導體領域加大投資與提升技術能力提供了契機。

最終分析結論：

「排斥中國的全球化」，正在半導體產業界全面集中展開。面對這種新趨勢，中國需要以更大的力度發展自主可控的半導體技術，並繼續堅持改革開放，強化國際合作，不論是為了堅持傳統全球化，還是在全球化的新演化之中，中國都要力爭不缺席、不被缺席！

本文原載於2024年12月9日的安邦智庫每日經濟欄目