彭博：台灣採「晶片外交」提升國際地位　以突破北京封鎖

台灣半導體領域發展強勁，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）成為亞洲最有價值的公司。美媒彭博（Bloomberg）周三（17日）報道，台灣善用其半導體霸主優勢來提升國際地位，近幾個月來正加速與多國達成國際合作協議，形容台灣的「晶片外交」，是突破北京堅決反對台灣與他國展開任何正式交流所採取的最新行動。

過去一周，台灣的國科會先後宣布與加拿大簽署台加科學技術及創新合作協議，共同促進人才培訓，並將於捷克布拉格設立首座IC設計海外訓練基地，協助培養當地晶片設計工程師。去年，台灣已與法國和德國簽署科技合作協議，其中法國正在量子運算、人工智慧（AI）及綠能產業等研究領域與台灣展開合作。自2020年底，台灣也與美國啟動一系列國際協定。

報道引述國科會主委吳政忠指，以往台灣的處境非常困難，但近幾年正變得越來越好，因為有許多國家發現台灣的存在，原因主要是半導體。他又透露，與其他國家類似台美的協議也即將出爐。

而台積電與一些台灣晶片供應商，正在全球電子產品供應鏈扮演不可或缺的關鍵角色。2月底，台積電的日本熊本廠開幕，引起全球關注。同時，美國為台積電的亞利桑那州投資計劃，提供價值116億美元（約908億港元）的補貼和貸款。

近日，半導體市場研究機構TechInsights發布2023年全球前25名半導體供應商名單，其中台積電位居第1。

據捷克駐台代表史坦格（David Steinke）透露，該國正忙於說服台積電供應商赴該國設立營運處。法國在台協會主任龍燁（Franck Paris）亦持續推動台灣與法國重量級晶片研究機構CEA-Leti加強合作。

德國更加入美國和日本的行列，積極爭取台積電設廠。去年10月底，經濟部投審司核准通過台積電以35億歐元（約292.6億港元）規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登（Dresden）設置12吋晶圓廠，製程節點為16/28奈米成熟製程。對於輿論憂慮台積電赴歐投資，會導致半導體高階技術外流，經濟部強調沒有這方面疑慮。