美國啟動供應鏈及國防工業調查 調查使用中國製晶片情況
撰文：聯合早報
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美國商務部將對美國半導體供應鏈和國防工業基地展開調查，以應對依賴中國晶片供應帶來的國家安全擔憂。
路透社報道，美國商務部12月21日表示，這項調查於2024年1月份啟動，旨在了解美國公司如何採購傳統晶片。傳統晶片是指上一代和技術成熟的半導體。
美國商務部正為晶片製造提供總額近400億美元（約3,120億港元）的補貼，並從2023年6月開始接受美國半導體製造業及晶片製造設備與材料行業的申請。
美國商務部星期四說，對美國半導體供應鏈和國防工業基地進行的調查，旨在「降低」中國構成的國家安全風險，並將重點關注美國關鍵行業供應鏈中的中國製造傳統晶片的使用和採購情況。
根據美國商務部當天發布的一份報告，過去10年，中國政府向中國半導體行業提供了約1,500億美元的補貼，「為美國和其他外國競爭對手創造了一個不公平的全球競爭環境」。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）說：「在過去幾年，我們看到一些潛在的跡象，表明（中國）採取了一些令人擔憂的做法，以擴大他們的公司的傳統晶片生產，使美國公司更難與他們競爭。」
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