雷蒙多：無證據顯示華為有能力大量生產先進手機晶片

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）9月19日表示，美國沒有任何證據能夠顯示，中國電訊設備製造商華為（Huawei）具備大量生產先進智能手機晶片的能力。

華為最近推出的Mate 60 Pro手機，所搭載的7納米國產晶片被指為技術突破，也突破了美國對華為實施的技術限制。有分析認為，晶片是由中國代工廠中芯國際（SMIC）生產。

當Mate 60 Pro推出時，雷蒙多正身在中國訪問。雷蒙多19日在眾議院聽證會上坦言，當看到華為推出Mate 60 Pro的公告時，她感到驚訝及不開心。而唯一能提供的好消息，是「沒有證據表明華為可以大規模生產7納米晶片。」

針對共和黨籍議員要求，商務部應停止向華為和中芯國際出口所有技術。雷蒙多表示，只要有證據顯示企業規避出口管制，美國商務部就會進行調查，但她拒絕透露正在進行的調查內容。她又表示，中國政府禁止部份政府官員使用 iPhone，情況也令人擔憂。

自2019年起，美國已經限制華為獲得生產最先進手機機型所必須的晶片製造工具，該公司只能使用庫存晶片推出有限批次的5G機型。

彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5納米製程，華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。

TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現，這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣，搭載的還是中芯國際（SMIC）7納米製程的麒麟9020晶片。據了解，這款晶片由華為設計，中芯國際生產製造。

華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5納米製程，華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。 (REUTERS)

TechInsights在拆解中發現，Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同工藝技術，但它修改了集成電路的佈局以提高性能和效率，晶片的管芯也比去年的型號大了15%，顯示華為在技術層面有不小進展。

彭博稱，此前曾有稱華為最早今年將實現更尖端的5納米晶片技術，令華府擔心遏制大陸科技發展的努力失敗，不過，華為到現在還未披露晶片技術的細節。

TechInsights分析師Alexandra Noguera表示，華為目前晶片技術仍不如台積電5年前推出的7納米晶片，當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產技術。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

彭博：華為在2026年前不太可能攻克5納米晶片的技術難關

此前，彭博於11月就指出，由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備，眼下仍面臨著產品良率和可靠性不高的問題，華為至少在2026年之前不太可能攻克5納米晶片的技術難關。