美媒：台積電在美生產晶片須運台灣封裝　美國終難擺脫依賴

台積電亞利桑那州晶片廠建設進度滯後及超支在網上引發熱議。美媒9月11日引述分析師稱，廠房投產後不但只會為蘋果公司（Apple Inc.）舊款設備製造晶片，更須運回台灣組裝，形容它是「無用的紙鎮」。

美國科技新聞網站The Information在11日引述多名台積電工程師及蘋果前員工稱，亞利桑那州廠為蘋果與輝達（Nvidia）、AMD）及特斯拉（Tesla）等客戶製造的先進晶片，須送回台灣的複雜設施封裝。

半導體研究公司SemiAnalysis分析師帕特爾（Dylan Patel）稱，完全無助美國擺脫對台依賴。他稱在任何地緣政治緊張局勢或可能發生的台海戰爭中的「鎮紙」，因為它仍需將晶片運回台灣進行包裝。

商業顧問機構DGA-Albright Stonebridge Group中國區資深副總裁特廖洛（Paul Triolo）稱，興建這類設施須耗費大量錢與人力物力，特別是考慮到迄今遇到的包括建設、成本和人力問題，台積電似乎不太可能在當地興建封裝設施。