富士康與Vedanta分手覓新夥伴 印媒:尋求印度設4至5條生產線
撰文:張顥庭
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鴻海科技集團子公司富士康(Foxconn)退出與印度礦業巨頭韋丹塔(Vedanta)總值195億美元(約1,521億港元)的半導體晶片廠建設協議後,7月11日表示正另行申請在當地設立晶片廠。
富士康放棄與丹塔合作建印度半導體晶片廠的協議後,路透社11日引述2名知情人士指,富士康會繼續留在印度尋找其他合作夥伴,目前正與數個國內外合作夥伴談判,希望利用成熟的晶片製造科技在印度建立半導體生產工廠,為包括電動汽車在內產品生產晶片。
富士康11日也發聲明稱,公司一直積極審視最佳合作夥伴的情況,正就印度的半導體與顯示器工廠生態系統修改計劃(暫譯:Modified Programme for Semiconductors and Display Fab Ecosystem)提交申請。
這是什麼計劃?
政府2021年批准這項涉及款項超過100億美元(約780億港元)的計劃,向在印度建半導體工廠或顯示器工廠的合資格製造商提供高達項目成本50%的財政支持。
印度《經濟時報》(Economic Times)12日引述政府高級官員稱,收到富士康通知,對方表示有意在當地建立4至5條半導體生產線,富士康已把與合作夥伴簽署2份諒解備忘錄的細節告知印度電子和訊息技術部(MeitY)。
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