在七國集團（G7）廣島峰會舉行前夕，日本首相岸田文雄5月18日與多間晶片製造商的代表會面。日本政府指，包括美國美光科技公司（Micron Technology Inc.）、台灣半導體製造商台積電（TSMC）代表在內的一些企業管理層成員表示，他們考慮進一步在日本投資。

彭博社18日稱，日本經濟產業大臣西村康稔稱，在會面期間，包括美光科技公司以及台積電代表在內的一些企業管理層成員對岸田文雄說，他們考慮進一步在日本投資，但會取決於日本所提供的經濟鼓勵措施以及客戶需求。

西村康稔說，日本從化學品到晶片設備方面的深厚製造基地背景，對晶片製造商具有巨大吸引力，日本在半導體產業方面潛力巨大。

報道指，代表台積電出席會面的是董事長劉德音，美國英特爾公司（Intel）派行政總裁格爾辛格（Patrick Gelsinger）出席。韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）、美國IBM、美國晶片設備製造商應用材料公司（Applied Materials Inc.）代表也有出席。