英媒：Arm將通過合作研發自家晶片

英媒4月23日引述知情人士稱，日本軟銀集團（SoftBank）旗下的半導體設計與軟件企業安謀（Arm）正與負責製造的合作夥伴合作研發新的半導體，以展示其產品的功能。

英媒23日稱，多名半導體業高層管理人士指，Arm在過去6個月開始研發的新晶片，是公司有史以來最先進的晶片。

報道指，Arm在傳統上會將其設計藍圖售予晶片製造商，而不是直接參與半導體的研發和生產。內文稱，Arm希望以此向更廣泛的市場展示其設計力量和能力。

報道提及，Arm之前曾與包括韓國三星（Samsung）及台積電（TSMC）在內的合作夥伴製造一些測試晶片，主要目的是讓軟件開發員熟悉新產品。

該報引述多名業界高層稱，Arm已建立更大的隊伍來執行有關工作，並將新產品的目標定為晶片製造商，而不是軟件開發商。