英媒:Arm將通過合作研發自家晶片

英媒:Arm將通過合作研發自家晶片
撰文:房伊媚
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英媒4月23日引述知情人士稱,日本軟銀集團(SoftBank)旗下的半導體設計與軟件企業安謀(Arm)正與負責製造的合作夥伴合作研發新的半導體,以展示其產品的功能。

英媒23日稱,多名半導體業高層管理人士指,Arm在過去6個月開始研發的新晶片,是公司有史以來最先進的晶片。

報道指,Arm在傳統上會將其設計藍圖售予晶片製造商,而不是直接參與半導體的研發和生產。內文稱,Arm希望以此向更廣泛的市場展示其設計力量和能力。

報道提及,Arm之前曾與包括韓國三星(Samsung)及台積電(TSMC)在內的合作夥伴製造一些測試晶片,主要目的是讓軟件開發員熟悉新產品。

該報引述多名業界高層稱,Arm已創建更大的隊伍來執行有關工作,並將新產品的目標定為晶片製造商,而不是軟件開發商。

預備美國新規影響貨源 路透社:中國公司狂買囤積三星HBM晶片

撰文:劉耀洋
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路透社8月6日引述3名消息人士報道,華為、百度等中資科技公司以及多間中國初創公司因預計美國將祭出有關限制韓國公司向中國出口晶片的措施,正在大手囤儲備三星電子(Samsung Electronics Co.)生產的高頻寬内存(High Bandwidth Memory,HBM)晶片。

路透社稱,中資科企正着手儲備三星電子的高頻寬内存(HBM)晶片。圖為2023年9月21日,三星公司(Samsung)的標誌出現在該公司位於比利時布魯塞爾辦公室的頂部。(Reuters)

其中一名消息人士稱,中資企業自2024年初均增加購買備人工智能(AI)功能晶片,中國市場佔三星上半年HBM晶片收入約30%。

消息人士認為,這些跡象反映中國已為西方貿易緊張關係,積極做好準備,以維持對晶片技術的發展。

在這張攝於2023年2月17日的設計圖片中,中國和美國國旗顯示在帶有半導體晶片的印刷電路板上。(REUTERS)

路透社1日報道,美國計劃最快於8月公布一項出口管制計劃,試圖阻止多間内存晶片商向中國出口包括HBM在內的AI記億體晶片。

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