路透社：中國擬投放逾1萬億人民幣支援半導體產業

路透社12月13日引述消息人士報道，中國正制訂規模逾1萬億元人民幣的支援計劃，以支持半導體產業，報道指這是中方邁向晶片自給自足的重要一步，也是為了應對美國的打擊措施。

報道引述三名消息人士報道，北京計劃推出的計劃為五內的最大財政刺激計劃之一，主要會通過補貼和稅收減免來支持本土的半導體生產和研究活動。

計劃可能最早在2023年第一季度執行。大部份財政援助將用於補貼中國公司購買國內半導體設備，這些中國公司主要是半導體製造廠或晶圓廠，將能獲得20%的採購成本補貼。