全球晶圓代工領頭羊台積電（TSMC）8月20日在德國德勒斯登舉行了首家歐洲工廠的破土動工儀式，預計將於2027年投產。這一舉措標誌着台積電在歐洲市場的重要拓展，並在全球半導體供應鏈日益分散化的背景下，強化其全球布局。
綜合《彭博社》和《法新社》報道，這家新工廠由台積電與三家合作夥伴共同設立，其中台積電出資35億歐元，持有70%的股份；荷蘭恩智浦（NXP）、德國英飛凌（Infineon）和博世集團（Bosch）各持有10%股份。工廠總投資額達到100億歐元，其中德國政府將提供50億歐元的補貼，這是根據《歐洲晶片法》批准的最大一筆撥款。
台積電創辦人張忠謀（右）2023年3月16日與暢銷書《晶片戰爭》（Chip War）作者、美國歷史學者米勒（Chris Miller，不在圖中）一同在台北出席論壇。張忠謀稱支持美國拖慢中國大陸半導體科技的發展，但半導體供應鏈也將因此走向分岔、自由貿易受重創。（Getty） 新工廠位於德國東部的半導體產業中心「矽薩克森」（Silicon Saxony），主要為德國汽車和工業領域生產晶片。根據計劃，工廠將於2027年開始生產，並在2029年達到滿負荷執行，每年預計可生產48萬片矽晶圓。
在工廠動土儀式上，德國總理朔爾茨（Olaf Scholz）強調，德國的可持續未來技術依賴半導體的供應，而這一供應必須來自於本土而非完全依賴於全球市場。歐盟委員會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）則稱該項目為「雙贏」，不僅有助於提高歐盟的供應鏈穩定性，還能為台積電提供更多的產業基地選擇，尤其在當前地緣政治局勢緊張的背景下。
台積電董事長魏哲家在儀式後表示，這家新工廠獲得了歐盟及德國各級政府的強力支持，這讓他感到「非常高興，非常完美」。
英飛凌執行長Jochen Hanebeck在動土典禮上表示，「我們在德勒斯登的共同投資，再次彰顯了薩克森硅谷吸引國際半導體製造領導廠商的重大意義」。博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung稱道，「台積電新建晶圓廠將與博世的德勒斯登晶圓廠比鄰而立，將在關鍵的產業中共同帶領歐洲往前邁出決定性的一步，並確保當地的工業廠商能夠取得先進的晶片」。
恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers則表示，「今天在德勒斯登舉行的台積電歐洲首座晶圓廠動土典禮是邁向歐洲數碼主權重要且務實的一步」。
在疫情影響供應鏈和中美關係惡化的背景下，歐盟正積極擴大半導體產能，台積電的這一投資也與歐洲的戰略目標相契合。目前，台積電已在美國亞利桑那州、日本熊本縣設有工廠，這次在德國建設的新工廠將是台積電在歐洲的首家工廠。
德國正帶領歐盟推動在2030年前生產全球五分之一半導體的計劃，以減少對其他地區的依賴，確保在全球半導體市場中的競爭力。
