華為晶片問題有出路？傳高通最強Snapdragon 888將推出無5G版
撰文：Mobile Magazine
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雖高通旗艦晶片組 Snapdragon 888 推出約一季左右，但現時已開始有關於其後續作品的資訊流出。較早前國外有消息指，高通在研發配備 Leica 影像技術的 SM8450 新作旗艦晶片，及將推出無 5G 版 Snapdragon 888 晶片組，後者如屬實或將成華為解決晶片組數量不足的可行方案之一。
爆料達人 Roland Quandt 在其Twitter帳號發文，指高通正製作移走 X60 整合式 5G調製解調器、型號為 SM8325 的 SoC 產品，從編號上可預期其產品成本將較現時 Snapdragon 888（型號 SM8350）低上不少，為價格更吸引的高效能手機帶來更好選擇。
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同時亦有國內媒體猜測，已獲美國商務部許可供貨，但只限 4G 類產品的華為，這次推出無 5G 版 Snapdragon 888，正好符合供貨標準，如屬實或將成華為解決晶片組數量不足的可行方案。
至於下代旗艦產品方面，就有傳高通正研發型號 SM8450、代號 Waipio（懷皮奧谷）跟此前 Snapdragon 888 代號 Lahaina 一樣來自夏威夷地方名。傳聞這款晶片組將繼續由三星代工，但就將用上名為 Leica1 的影像模組，讓高通旗下採用此組晶片的裝置，都能應用這家德國經典攝影品牌的影像技術。
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