美擬對華實施新一輪技術限制　業界：將限制美國創新

美媒報道，分析人士和行業專家說，美國限制中國獲得技術的短期努力可能會對航空和半導體等美國重要出口行業產生長期的影響，「切斷出口不利於實現這一目標，並將限制美國的創新。」

美國《華爾街日報》2月17日首先報道稱，知情人士透露，特朗普（Donald Trump）政府正考慮對中國採取新的貿易舉措，通過調整相關規定允許商務部要求世界各地的晶片企業在獲得許可的情況下，才能使用美國設備生產供應給中國電信業巨頭華為公司的晶片。

美國業內人士表示，此舉旨在減緩中國技術進步的步伐，但可能擾亂全球半導體供應鏈，並削弱許多美國公司的增長。

正在考慮的這些措施須在政府內部進行討論，並最終獲得特朗普總統的批准。

路透社17日報道稱，該舉措將對華為及向華為提供晶片的台灣企業台灣積體電路製造公司（TSMC）構成打擊。

根據擬議草案，美國政府將強制使用美國晶片製造設備的外國廠商，需先取得美國許可才能供貨華為。此舉大舉擴大了出口管制權限，有可能激怒美國全球盟友。

彭博社17日在題為《美國考慮對中國實施新一輪科技限制》的報道中稱，特朗普政府正在考慮新的向中國出口尖端技術的限制措施，旨在限制中國發展自己的客機，並進一步打壓中國科技巨頭華為獲得至關重要的半導體。

彭博社評論稱，這兩項舉措出台之際，特朗普政府內部的一些人正在推動採取更激進的措施，限制中國的技術崛起，遏制他們眼中在21世紀對美國創新大國地位構成潛在威脅的競爭對手。

迄今為止，這一努力主要集中在華為身上，但也引發了更廣泛的擔憂，即新的技術冷戰會讓全球科技行業分崩離析。

一些分析人士和行業專家說，特朗普政府限制中國獲得技術的短期努力可能會對航空和半導體等美國重要出口行業產生長期的影響。

美國智庫資訊科技與創新基金會（Information technology and Innovation Foundation）總裁阿特金森（Rob Atkinson）表示：「特朗普政府似乎沒有意識到，美國的先進技術公司需要全球規模才能取得成功，無論是在發動機、晶片還是其他先進技術方面」，「切斷出口不利於實現這一目標，並將限制美國的創新。」