美媒：美國擬限制全球晶片廠為華為生產晶片

美國傳媒2月17日報道，美國政府正研究向中國實施新的貿易措施，試圖切斷中國電信設備製造商華為的全球晶片供應。

《華爾街日報》2020年2月17日報道，據消息人士透露，美國商務部正在起草「外國直接產品規定（Foreign Direct Product Role）」的修改方案，該規則限制外國公司將美國技術用於軍事或國家安全相關領域內的產品生產。

修改後的規定可能允許美國商務部對全球晶片工廠提出要求，若這些工廠有意使用美國設備為中國電信設備製造商華為生產商品，必須獲得許可。

《華爾街日報》指出，新規則是華盛頓最近幾個月採取的一系列限制對華晶片貿易措施的一部分，但目前並非政府內部所有人都支持該決定，特朗普還沒有審查過該方案。

據業內人士指出，此舉旨在減緩中國「技術崛起」的速度，但有可能破壞全球半導體供應鏈並對美國半導體製造企業造成打擊。中國企業也一定會把此舉視為對他們的威脅，而這也是修訂方案的一項目標。

此外，美國政府官員將於2月28日就華為相關問題舉行會議，討論對華為進一步加強限制。自美國2019年對向華為出售晶片實施限制後，根據美國政府的決議，在美國製造的產品不足25%的情況下，公司仍可以向華為出售晶片。但美國商務部已提議將這一門檻降至10%。