特朗普與黃仁勳舉行私人會晤

特朗普與黃仁勳舉行私人會晤
撰文:洪怡霖
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美國白宮周五(31日)表示,國內半導體企業英偉達(Nvidia,又譯英偉達)創辦人兼行政總裁(CEO)黃仁勳(Jensen Huang)赴白宮會見總統特朗普(Donald Trump,又譯特朗普),性質屬「私人會晤」。

白宮發言人萊維特(Karoline Leavitt)周五下午會見傳媒期間表示,會晤於下午2時30分進行,未有提供更多細節。

兩人會晤的時間正值中國人工智能(AI)公司深度求索(DeepSeek)取得成功之際,而DeepSeek大量使用英偉達晶片,但英媒引述知情人士消息指,早在DeepSeek AI模型本周震憾硅谷之前,兩人的會面就已安排好。

特朗普晤台積電CEO 宣布1000億美元建晶片廠投資計劃

撰文:蕭通
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台積電(TSMC)董事長兼總裁魏哲家,3月3日與美國總統特朗普(Donald Trump,又譯川普)會面。雙方之後會見記者會,宣布台積電在未來4年將在美國加碼投資1,000億美元建設晶片廠。據指出,特朗普與魏哲家會面時稱,必須能夠在國內生產所需的晶片和半導體,指攸關國家安全。

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料在美國新建5座晶片廠 創造逾2萬個職位

特朗普宣布,台積電將在美國額外投資1,000億美元、新建5座晶片廠房,創造20,000至25,000個職位。美國《華爾街日報》報道,台積電將打造最先進的晶片製造設施,有助於美國達成重建國內半導體產業的目標。

台積電於2020年宣布展開「美國製造」,一開始是宣布在亞利桑那州斥資120億美元打造晶片廠。今年4月,該公司同意將在美國的投資增加至650億美元,並在2030年前在亞利桑那州新建第3家工廠。

圖為2021年1月19日,鏡頭下台積電裝置在其台灣新竹總部的徽標。(Reuters)

自特朗普上任以來,已多次與企業領袖同場宣布投資計劃,包括 OpenAI、甲骨文(Oracle)和軟銀集團(SoftBank Group)承諾,將斥高達5,000億美元用於在美國建設人工智能(AI)基礎設施。

蘋果公司(Apple)早前也表示,計劃在未來4年內投資超過5,000億美元,以擴大其在美國的各項生產。

圖為2025年1月21日,美國新任總統特朗普(Donald Trump)在白宮公布AI基建計劃。甲骨文(Oracle)聯合創辦人艾利森(Larry Ellison)、軟銀行政總裁孫正義、OpenAI行政總裁奧爾特曼(Sam Altman)出席。(Reuters)
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