美國商務部長雷蒙多：華為晶片技術落後美國數年

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）4月21日表示，中國華為公司所使用的晶片技術仍落後於美國，這表明美國限制對華出口的相關管制措施正發揮作用。有分析指，她此番言論為淡化華為聲稱有關技術突破的說法。

雷蒙多尤其提到華為旗下手機Mate 60 Pro型號，她稱該機型所用晶片不如美國晶片先進。她又指，中國在尖端晶片技術上落後美國落後多年，美國在半導體產業中的創新方面已超越中國。

華為在4月18日開售Pura 70系列手機，其中包括4款新型號，惟未有發布新系列所用晶片等手機規格。