台積電獲美國66億美元補助　將建亞利桑那州第三座晶圓廠

美國商務部4月8日宣布，將為台灣晶圓代工龍頭廠台積電（TSMC）提供66億美元（約516億港元）的補助金以及多達50億美元（約391億港元）的低利率貸款，用於建設亞利桑那州的半導體廠。

路透社4月8日報道，美國商務部稱，台積電同意擴大規劃中的投資額，再加碼250億美元（約1957億港元），總額高達650億美元（約5090億港元），2030年前將在亞利桑那興建第三座晶圓廠。

台積電將在亞利桑那州的第二座晶圓廠，生產全球最先進的2納米（nanometer）晶片，預計2028年開始生產。

美國商務部說，650億美元的投資金額是美國史上對全新項目的最大外商直接投資，預計將創造6000個直接製造業工作與兩萬個建築工作機會。此外，14家台積電直接供應商，也計劃在美國建造或擴建工廠。

台積電在亞利桑那州的三個晶圓廠將生產數千萬個5G或6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能數據中心伺服器的尖端晶片，並將為蘋果（Apple）、英偉達（Nvidia）、超威半導體公司（AMD）和高通（Qualcomm）等重要客戶提供支持。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）稱，「這些晶片是人工智能的骨幹，也是支撐經濟的必要零件」。

此前，美國商務部上個月宣布，將為英特爾提供85億美元（約665億港元）的撥款和高達110億美元（約861億港元）的貸款，以補貼同一項目中的尖端晶片生產。

本文獲《聯合早報》授權轉載