美國政府評估中芯國際是否違反出口限制

美國政府評估中芯國際是否違反出口限制
撰文:張子傑
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美國商務部一名高官3月21日表示,拜登(Joe Biden)政府仍需評估中芯國際為華為Mate 60 Pro手機生產晶片是否違反華府的出口管制。

路透社報道,美國商務部負責出口管制的副部長埃斯特韋斯(Alan Estevez)在國會聽證會上問到,中芯是否違反華府的出口管制時,稱有可能,因此需要評估。

埃斯特韋斯亦被問到,中芯是否有能力以美國設備生產華為的晶片,他拒絕透露有否或正在進行調查,只強調華府有此憂慮。

美國在特朗普(Donald Trump)執政時期,於2019年將華為列入貿易限制名單,中芯亦在翌年亦因為被指與中國軍工部門有關連,同樣上榜,意味美國的企業被禁止向有關企業出售產品,不過特朗普則容許向中芯及華府出口部分數以十億計美元的美國產品。

拜登政府在2022年宣布限制出口生產晶片設備的措施,但在新規定生效前,中芯仍可取得有關設備。埃斯特韋斯認為,這些工具會隨時間僵化,加工過程亦會降格。

埃斯特韋斯亦指,華府同時敦促盟友停止向中國出口晶片製造設備的零件,降低中國的晶片製造能力,並針對維持較舊設備繼續運作的服務協議等。

路透社:美國擬下週對華祭晶片出口禁令 逾200中企遭列限制名單

撰文:劉耀洋
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路透社11月22日報道,美國商會21日在一封電子郵件中告訴會員,拜登政府最快將於下週公布對中國實施新出口限制,逾200間中國晶片公司遭列入貿易限制名單,大多數美國供應商將被禁止向相關公司供貨。

該電子郵件提到,負責監督美國出口政策的商務部計劃在28日、感恩節假期前發布上述新規。消息人士稱,第一輪監管措施或包括限制向中國出口晶片製造所須的工具。

報道稱,美國總統拜登(Joe Biden)擔心有關技術可能被用於加強中國軍事力量,因此對中方實施一系列出口管制,試圖阻止其技術進步。

2024年10月29日,美國總統拜登(Joe Biden)訪問馬裡蘭州巴爾的摩(Baltimore)的一個海運碼頭時發表演說。(Reuters)

電子郵件還提到,美方預計將於12月公布,另一套限制向中國出口高頻寬記憶體晶片(HBM)的規定。

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