美發布晶片補助最終限制　分析：國際半導體廠可能被迫撤出中國

美國總統拜登（Joe Biden）政府22日發布晶片法案補助最後一項限制規定，對於將獲得聯邦資金於美國建廠的半導體公司在中國擴張方面予以限制。有分析指，此限制一出，台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程，韓國三星和SK海力士也會面臨選邊站壓力，美國政府這項新限制令將促使國際半導體廠在中國投資縮手，甚至撤出中國，未來中國半導體產業發展只能仰賴本土業者和政府補貼。

美國商務部「晶片計劃辦公室」（Chips Program Office）正準備提供390億美元補助，以及750億美元貸款和貸款擔保，獲得資金的企業在中國的先進晶片產能擴充幅度會面臨5%限制，28奈米或更成熟製程則不得超過10%。這是美國商務部分配逾1000億美元聯邦補助之前的最後一道監管障礙，這項補助目的在於提振國內晶片產業，並遏制中國技術發展。

台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，美國為全球半導體供應龍頭，基於與中國在軍事、政治、科技強權爭霸，美國晶片法案的限制規定相對歐盟和日本嚴格，對於獲補助的廠商在中國投資先進製程進行管制。

劉佩真指出，台積電有66%的客戶高度集中在美國，且兩岸政經情勢緊張，台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程，台積電2021年決定斥資28.87億美元，擴增南京廠28奈米產能，預期這可能是台積電在中國的最後大筆投資。

與此同時，韓國廠商三星（Samsung）和SK海力士（Hynix）同樣將面臨在美中兩強間選邊站的壓力，兩廠勢將思考處置中國廠，可能轉售或轉為生產功率半導體。

對於事態發展，劉佩真預期美國限制規定或將促使國際半導體廠在中國投資縮手，甚至可能撤出中國，中國半導體產業未來發展，唯有仰賴本土廠商和政府補貼；而在政府加大力道扶植半導體本土化發展下，中國半導體產業應不致停滯不前。