高通傳兩岸大規模裁員　分析：明年或將完全失去華為訂單

美國晶片大廠高通（Qualcomm）今年營收與獲利大減，21日在兩岸社群平台被爆料，稱該公司將進行一定規模裁員，其中上海的研發中心裁員幅度達20%，台灣分公司也將有10%裁員。有分析指出，由於華為5G麒麟晶片回歸，預計高通2024年將完全失去華為的訂單，受衝擊最大。

高通自1994年進駐中國至今，分別在北京、上海、深圳與西安設有分公司，同時也在上海與北京成立研發中心。內媒相關報道提及，此次裁員部門主要以無線網絡（wifi）、軟件為主，研發設計部門尚未確定，其他各部門和中心將平均裁撤20%人力。

事實上，受到全球經濟和購買力下滑衝擊，外加華為禁令影響，都讓高通面臨收益縮水，早在今年上半年矽谷掀起裁員潮時刻，高通便已裁員400多人。

針對兩岸裁員傳聞，高通21日回應表示，鑒於宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步採取調整措施。雖然相應計劃還在制定中，但預計主要措施將包括裁員，不過市場所傳的「大規模裁員」、「關閉辦公室」、「撤離上海」等說法誇大其詞。

據行業媒體芯智訊報道，網絡相關傳聞可能並不準確，高通這次裁員並不侷限於上海研發中心，而是整個中國區可能都會涉及。報道並引述高通員工說法，指今次高通中國區裁員是全球裁員計劃的一部分，預計全年將裁員25%。除了無線業務部門全裁之外，其他部門都會涉及。

在運營與獲利前景方面，根據高通今年第3季財報顯示，總營收84.51億美元，比去年同期下降23%；淨利潤18.03億美元，則暴跌52%。其中，手機業務、晶片業務占高通營收一半以上，這也顯示當前智能手機市場的低迷。

此外，高通也面臨競爭對手的衝擊。過去3年，台灣聯發科全球手機系統單晶片（SoC）出貨量一直力壓高通，保持市占率第一，高通的驍龍處理器僅在高階旗艦市場還能保持一些優勢。隨著8月底華為Mate 60系列手機的陸續上架引發轟動，華為具備5G網速的麒麟晶片強勢回歸，這對高通而言更為不利，恐將成為主要輸家。

有證券分析師指出，華為在2022年和2023年分別向高通採購了2300至2500萬片和4000至4200萬片搭載智能手機的驍龍SoC晶片，預計2024年高通或將完全失去華為的訂單。

「2024年高通對中國品牌手機SoC出貨量，將比今年減少5000萬至6000萬片，而且還會持續逐年減少。」數據顯示，高通2022年營收超過60%來自中國，如果高通失去華為訂單，無疑對高通的營收和利潤都是不小的損失。