《路透》引述知情人士報道，美國將對中國半導體產業發起3年來的第三次打擊，包括限制向晶片設備製造商北方華創等140家公司出口。作為制裁措施的一部分，新的出口限制還針對向中國出口先進存儲晶片和其他晶片製造設備。

消息稱，面臨新限制的中國公司包括20多家半導體公司、兩家投資公司和100多家晶片製造工具製造商。

最新措施包括限制對中國出口高頻寬記憶晶片（HBM），這種晶片對於人工智能訓練等高端應用至關重要；對另外24種晶片製造工具和3種軟件工具實施新的限制；並對新加坡和馬來西亞等國家生產的晶片製造設備實施新的出口限制。

部份公司與華為合作

美國議員表示，部份公司包括深圳昇維旭技術、芯恩（青島）和深圳鵬新旭技術均與華為有合作。這些公司將被列入實體名單。實體名單禁止美國供應商在未事先獲得特別許可的情況下向名單上的公司發貨。當局還準備對中芯國際（0981）實施額外限制。

美國又將首次將兩家投資晶片行業的公司中國私募股權公司智路資本（Wise Road Capital）和科技公司聞泰科技列入實體名單。

新一攬子計劃中涉及外國直接產品規則的部分內容可能會損害美國一些盟友的利益，因為它限制這些國家企業公司可以向中國出口的產品。新規則將擴大美國的權力，限制美國、日本和荷蘭製造商在全球其他地區生產的晶片設備向中國某些芯片工廠出口。馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和韓國生產的設備均受該規則約束，而荷蘭和日本則不受約束。

另一項規定則管制AI內存晶片，包括韓國三星、SK海力士和美國美光公司生產的HBM 2及更高階晶片。業內消息人士原本只預計三星電子受影響。