日媒：華為積極提升晶片封裝技術　力求突破美國制裁

日媒引述知情人士稱，華為正在採取多種方式提高其晶片封裝能力，意在減輕美國政府制裁行動導致該公司無法獲得關鍵半導體生產技術的影響。

晶片封裝是半導體製造的最後一步，封裝後，晶片會被安裝到印刷電路板上組裝成電子設備。

據《日經亞洲評論》1月12日報道，華為最新動作的其中一個例子是其最近與福建省的晶片封裝和測試供應商渠梁電子有限公司合作。多位知情人士透露，渠梁電子正在迅速擴大其在泉州的產能，以幫助華為將其先進的晶片組裝設計投入生產，並對該公司的一些前沿晶片堆疊技術和封裝技術進行試驗。

報道指，知情人士補充稱，儘管華為也在其他多個省份尋找生產合作夥伴，不過福建省政府是華為加強其晶片封裝能力的最大支持者。

知情人士還透露，華為也正積極從總部位於台灣的全球最大半導體封裝測試廠日月光等供應商聘請專家。此外，華為也在與京東方、力成科技等多個科技巨頭合作，以加強晶片組裝、設計能力。

報道分析稱，對華為來說，掌握晶片封裝技術的美國公司較少，相比之下，先進的晶片生產和製造的生產線由少數幾家美國製造商主導。因此，華為在晶片封裝技術上發展就有更多合作伙伴選擇，可以助其發展一個不受美國制裁影響的自主供應鏈。