華為晶片斷供「倒計時」　中國晶片技術何時可以取得突破？

美國政府5月15日宣布的對華為禁令將於9月15日生效，屆時，華為將再難以從現有供貨商處購買晶片。如今，距離禁令生效還有不到10天時間，華為公司正盡力增加晶片庫存，為「斷供」做準備。

由於美國制裁，華為旗下的麒麟高端晶片在9月15日之後無法製造，預計於今年推出的麒麟9000晶片或將成為麒麟高端晶片的最後一代。作為全球最主要的手機製造商和5G設備供應商，華為公司在美國的重重打壓下將何去何從，成為國內外關注的重點。

中國是全球最大的晶片進口國，2018年和2019年進口積體電路總價值超過3000億美元。根據有關部門發佈的資料，2019年中國晶片自給率僅為30%左右，反映出國內相關半導體產業與國際第一梯隊的差距。

晶片行業包括一個龐大而複雜的產業鏈，整體上可以分為設計、製造、封裝、測試四大環節。通信行業資深獨立分析師黃海峰3日表示，具體來看，中國在晶片設計領域成果較多，尤其是華為海思生產的晶片獲得一些突破，但在其他幾個環節還存在明顯短板，尤其是晶片製造領域。通信專家項立剛也表示，製造是目前國內晶片產業鏈的最大難關。

目前，大陸手機廠商的產品大多數採用的是美國高通和台灣聯發科生產的晶片，僅有華為主要採用其自研麒麟系列晶片。不過，麒麟晶片主要由華為設計，但關鍵的製造環節依然交由台積電代工。

研究機構TrendForce發佈的2020年二季度統計資料顯示，台積電是全球最大的晶片代工企業，其在全球市場份額超過50%；排名第二的則是韓國三星，市場份額為18.8%；中國大陸的中芯國際排名第五，占市場份額的4.8%。

從技術上看，中芯國際僅能量產14納米制程的晶片，相比之下，台積電和三星的技術均已經可以量產7納米乃至5納米制程的晶片，華為的麒麟系列高端晶片主要出自台積電。

美國禁令生效後，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。「什麼是美國技術？」項立剛說，「這個範圍可以非常非常廣，我們用的微軟Windows系統，甚至Word等，都算是美國技術，所以美國這一禁令等於切斷了外界向華為供貨晶片的途徑」。

對於美國的禁令，台積電董事長劉德音正式聲明，「9月14日後台積電不打算向華為出貨晶圓。」而在被問到是否在9月14日後繼續對華為供貨時，中芯國際聯合首席執行官梁孟松表示「絕對不做違反國際規章的事」。

可以預想到的是，無論華為的晶片儲備有多少，也會在不久後面對晶片的缺貨危機。

儘管如此，華為的晶片供應依然存在可能性。項立剛表示，11月大選後，美國新政府上台這一禁令或許有鬆動的可能。此外，一些晶片廠商和代工廠商的合作途徑也並不一定能被完全堵死。

對於破解晶片困局，華為與很多業內人士都看到了自力更生的重要性，去年華為也主動公佈「備胎」計畫。

另一方面，國務院日前還印發了《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展的若干政策》，被認為是國家對晶片產業進一步加大支援力度。

「但這對華為而言，是遠水解不了近渴」，項立剛表示，如果禁令依然嚴格，可能會在未來一年看到華為手機出貨量的大量下滑。黃海峰也透露，華為為其「最後一代」的高端晶片麒麟9000備貨量在1000萬片左右，也意味著有約1000萬台華為手機可以用上這一晶片，或許可以支撐半年左右。當備貨用完後，華為手機業務，尤其是高端手機業務很快會遇到巨大挑戰。

黃海峰表示，晶片產業投資大、風險大、產出不確定，並且涉及產業鏈上下游大大小小的公司，需要整體發展。項立剛分析稱，隨著中國終端產業的成熟，對於晶片需求量越來越大，晶片製造也正成為一個大投入、大回報的產業。除政府的資金和政策支持之外，資本市場對於國產晶片支援也已經遠遠超出想像。今年中芯國際、寒武紀等晶片企業上市都籌集到大量資金，截至7月5日，中國半導體企業2020年的融資額約1440億元人民幣, 僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。

黃海峰預計，10年之內，中國晶片在一些尖端工藝上可以取得突破。項立剛則更為樂觀，他對記者表示，如果國內全行業可以合作起來，5年左右就可以追趕上高通等外國廠商的腳步。

（環球時報）