【華為風波】傳中芯國際獲華為海思14nm芯片訂單

中美貿易戰背景下，中國科技企業繼續佈局。有消息稱，華為旗下海思半導體公司已經下單中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱中芯）14納米工藝的芯片。

綜合媒體1月14日報道，中芯從2015年開始研發14納米，2019年第三季度成功開始量產14納米FinFET製程芯片。按規劃達產後，中芯位於上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。

12納米技術也已開始客戶導入，下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。

截至2019年底，中芯專利申請總量超1.6萬件，授權總量超1萬件，在製造芯片的同時，也為後續發展打下基礎。

而在此前，華為海思的16納米（除Intel外，業內14納米，16納米同代）訂單主要由台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱台積電）代工，產能主力集中在2018年底投產的南京廠。台積電南京12寸晶圓廠投資約30億美元，規劃月產能為2萬片。

2014年台積電推出的16納米工藝正是華為海思幫助開發，華為海思正是當時台積電16納米工藝僅有的兩個客戶之一。由於這種工藝的能效，甚至還不如台積電的20納米，因此，華為海思繼續幫助台積電改進到廣受好評的16納米FinFET+工藝。

不過，隨後台積電卻優先照顧蘋果，將其16納米FinFET+工藝產能用於生產iPhone6s採用的A9處理器，而華為海思的麒麟950則延遲到11月才能上市。受此教訓，中國推動自己的半導體制造發展，華為海思轉而與中芯國際合作研發14納米FinFET工藝。

目前，此次中芯承接的是海思哪一領域的14nm芯片尚不清楚，此前華為由中芯代工的產品是28nm驍龍400系列芯片。