消息指華為將發佈全球首款集成5G基帶晶片　號稱完全領先高通

在5G基帶上，華為曾被指領先高通近一年，最新消息稱華為在9月6日將發佈新一代麒麟晶片，而這次會完全領先高通。

8月26日（周一），據內地自媒體「硅谷分析獅」引述外媒消息，華為在9月6日舉行的活動上，將要發佈新一代麒麟晶片，而這次他們會完全領先高通，推出全球首款集成5G基帶的晶片，並且還可能會首發ARM的A77架構。

根據之前華為官方陸續透露的信息，這款新的處理器極有可能冠以麒麟990的稱號，從命名上看，這不是麒麟980的小幅升級版，同時產業鏈給出的消息顯示，華為這次還要領先蘋果，成為全球首個使用商用7nm+工藝的廠商。

華為這次將在麒麟990上集成的5G基帶，可能是目前全球尺寸最小的5G基帶，其也會使用7nm+工藝技術，同時基帶也將向下兼容4G、3G和2G網絡，並且可能依然支持NSA和SA兩種方式組網。

對於這款麒麟新處理器的性能，消息中還提到，其將率先商用ARM的A77架構（麒麟980使用A76架構），新架構在維持A76架構出色效能以及較小核心面積的同時，進一步提升了性能，而高通驍龍855系列的下一代版本上也會使用這個架構。

除了麒麟990外，華為官方在之前一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的晶片，其會繼續搭配巴龍5000基帶。

目前，華為正在藉着強大的5G技術儲備對高通高端移動處理器發起挑戰。消息中還提到，麒麟985和麒麟990將會是兩款不同的晶片，而區別上華為會這樣處理：前者不集成5G基帶，同時也不會使用最新的7nm+工藝，提高主頻讓性能比麒麟980高，後者集成5G基帶，並且使用台積電最新工藝，並且還會換上最新的達芬奇為核心架構。

相較於其他手機廠商而言，進入5G時代後，華為的優勢更加明顯，他們可以自研處理器和5G基帶，同時配合自家的5G基站，對新機進行快速的測試然後商用。之前就有行業人士表示，目前在5G基帶上，華為至少要領先高通近一年時間。

對於海思晶片的快速發展，華為輪值董事長徐直軍表示，這幾年華為的晶片之所以能夠發展很快，是因為「不缺錢，決策簡單」，比如達芬奇架構和AI晶片立項都不是自上而下的，而是自下而上的。

除此之外，華為正在推進的另外一件事是提高麒麟處理器在自家手機上的使用比例，其目標是提升在60%以上，即希望有超過1.5億部華為手機使用麒麟處理器。目前，華為系中高端手機上，都是使用自家處理器。