【華為風波】公司連發兩封內部信：早預計美打壓　擋不住前進步伐

針對美國商務部16日正式把華為技術有限公司以及其68家關聯企業列入出口管制「實體清單」。華為連續下發兩封內部信，要求員工堅定信心，持續奮鬥，以應對來自外界的壓力。

在總裁辦致員工的信中，華為輪值董事長胡厚崑表示，美國商務部工業與安全局（BIS）的行為是該國政府出於政治目的的持續打壓華為的最新一步。

信中說，華為在多年前就已在研究開發、業務連續性等方面進行大量投入和充分準備，能夠保障在極端情況下，經營不受大的影響。

華為總裁辦內部信強調，時間將會揭開虛偽的面具，任何艱難困苦，都不能阻擋華為前進的步伐。

此外，華為旗下的晶片公司海思半導體總裁何庭波，17日淩晨也發出一封致員工的內部信。信中稱早在多年前就已走出極限生存的假設，其中包括不可獲得美國的先進芯片和技術。

不過，信中強調，為使假設不發生，華為海思早已打造「備胎」—芯片。當下，這些「備胎」全部轉正，確保公司大部分產品的戰略安全，大部分產品的連續供應，因此華為將持續為客戶服務。

據內媒報導，海思全名是為海思半導體有限公司，成立於2004年10月，負責華為自己的晶片設計。外界熟知的華為手機晶片麒麟系列，就是出自海思。除了手機晶片，海思的產品還有伺服器晶片（鯤鵬系列）、AI晶片等。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

據DIGITIMES Research發布的2018年全球前十大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，海思以75億美元營收排名全球第五。