美國打垮日本半導體的前車之鑑：台積電能全身而退？

全球晶片荒越來越嚴重，半導體已成為各國經濟及軍事上的戰略物資。如今，華府對於半導體短缺之焦慮越見明顯，近日已要求各大製造商在45天內交出晶片庫存、訂單及銷售記錄等內部機密數據。美國再次把半導體短缺上升至國家安全層次，不禁讓人馬上聯想到美國於上世紀80年代打壓日本半導體產業。

早在今年2月，拜登簽署了半導體供應的總統行政命令，提到擴大國內產能，並與具有共同價值的國家「攜手確保半導體供應的戰略」。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）7月更表示，政府將斥資520億美元推動半導體晶片製造及研發，以解決供應不足問題。

不過當日所謂的「攜手」，似乎來得沒如字面所說般友善。

9月23，由美國商務部牽頭的半導體峰會已來到五個月以來的第三場，除了各大半導體業巨頭，還有多家車廠的代表。美方正式要求包括台積電、三星、英特爾（Intel）在內的晶片製造商提供有關庫存、訂單、銷售數目等商業機密資料。白宮要求晶片製造商在45天內、即11月8日前回覆，並指這是為了增加透明度，找出全球晶片短缺的原因及瓶頸所在。

雷蒙多向彭博社表示，如果半導體公司拒絕交出相關資訊，拜登政府不排除將援引《國防生產法》（DPA）來迫使企業交出資料。她在訪問中更透露如何放狠：「我告訴他們『我不想做任何強制性舉動，但若他們不配合，我別無選擇。』」《國防生產法》在特朗普及拜登政府任內都被援引於生產醫療用品及新冠疫苗。現時，全球半導體嚴重短缺已影響無數產業。雷蒙多在今年內亦已屢次提到，美國基於半導體短缺，正面臨「一項國家安全危機」。

然而，華府如斯強硬進逼，不禁讓人聯想到美國於1980年代出手打壓日本的半導體產業。

1980年代，日本半導體產品在全球的巿佔率超過五成，是當時最大的半導體生產國，高峰時期日本的DRAM（電腦記憶體）巿佔率更高達80%。日本與美、法、英、德首先於1985年簽訂《廣場協議》（Plaza Accord），迫使日圓升價，日本在國際貿易上競爭力銳減。

1987年，美國時任總統列根（Ronald Reagan）稱：「美國半導體產業的健康與活力，對於美國未來的競爭力至關重要，我們不能允許它受到不公平貿易之危害。」《紐約時報》當時予以的解釋是，「這微型的小矽片是電腦與電子產品的核心成分，也被視為國家安全之命脈。」

1989年，美日繼而簽訂了《美日半導體協議》，要求開放日本半導體產業的知識產權及專利，而且須保證在五年內，外國公司獲得取得半導體巿場20%的巿佔率。之後美國又祭出反傾銷等手段，實施高額懲罰性關稅，日本的半導體產業因此開始漸失優勢。在日本的缺位下，美國半導體產業因此穩步成長，台灣及韓國的半導體產業才開始迅速地發展起來。

現時，日本半導體的全球巿佔率只剩一成。日本在晶片製造上落後於台積電（TSMC），台積電在最尖端的微細化技術的生產領域上具有壓倒性地位，連三星與英特爾（Intel）也只能在其背後追趕；在晶片設計上，日本亦及不上美國高通。不過在矽晶圓方面，信越化學加上SUMCO這兩家日企仍佔全球五成以上份額，而打印電路所須的光刻膠，日本企業的合共巿場份額更達九成。

日本自民黨政府近年頻頻強調支援半導體產業，新任首相岸田文雄的經濟安保政策的核心也在於建構半導體供應鏈。不過整體而言，日本僅在半導體材料研發及設備生產等領域仍然較為領先，連日本國內，以至執政自民黨內亦有不乏聲音，指日本的半導體產業，已非昔日的純國產「日之丸半導體」，如今只是全球分工下的「供應鏈半導體」。

日本經驗殷鑑不遠，台積電如今所面臨的壓力，也讓台灣業內人士不禁捏一把汗。有台灣積體電路設計公司主管認為：「最重要的客戶資料交出去，晶圓代工廠內部許多資訊都會被看得一清二楚，進而影響買賣關係，更重要的是晶圓價格連帶影響未來的議價能力。」

對於台灣而言，隨着半導體危機加劇，所面臨的地緣政治風險越大。現時，半導體三大巨頭都計劃在美國設廠。台積電在特朗普時代已宣布將在亞利桑那州興建半導體廠；三星電子近日亦將拍板，選址德州威廉森郡的泰勒巿建立新半導體廠，投資規模預料超過170億美元；美國本地薑Intel亦早於三月宣布，將投資200億美元在亞利桑那州設立兩座新廠房。

對於台積電而言，在美設廠一方面成本巨大，另一方面亦較難聘用到適合的工程師，但基於美國國防生產的敏感訂單規定在美國製造， 這類高含金量的訂單對於台積電而言是相當吸引的。然而美國要壯大自身的半導體供應鏈，恐怕會想辦法拆解亞洲的半導體產業鏈，削弱台積電。

半導體短缺危機升級，當華府把半導體供應再次上升至「國家安全」層次，這樣的套路的確不陌生，台積電等亞洲半導體企業要在這條平衡木上走穩也不容易。