華為與高通（Qualcomm）10月5日宣布，雙方達成一項多年、廣泛的專利授權協議，包括在5G、計算、人工智能（AI）及網絡等多個技術領域的專利組合交叉授權，以及高通收購華為在計算、AI、網絡等領域的部分美國專利。交易須待取得必要監管批准後完成。美媒指，高通已同意獲得華為新型「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術相關專利的許可。

彭博社報道，這對華為及其拓展海外人工智能市場的努力而言是一項進展。根據華為公布的協議，雙方將互相授權專利組合，涵蓋5G、計算、AI及網絡等技術領域。高通亦將購買華為在計算、AI、網絡及其他技術領域的若干美國專利。雙方表示，協議反映對知識產權及符合公平、合理、無歧視（FRAND）原則的許可實踐的共同承諾。

華為首席知識產權官Alan Fan表示，華為數十年來持續投資基礎研發，推動移動通訊及其他技術領域的創新與進步。他指華為對4G/5G標準的廣泛貢獻，例如採用極化碼的近物理極限信號傳輸技術，確立了華為在移動通訊行業的領導地位，並持續改變人們的溝通和生活方式。他稱：「這項協議不僅彰顯華為創新的價值，也認可高通對現代通訊技術的基礎貢獻。」

高通技術許可業務執行副總裁兼總經理John Han表示，高通投資於基礎無線技術，推動歷代移動創新，並獲全球無線行業廣泛認可。他指協議再次確認業界對高通5G技術領導地位及高通5G標準必要專利（SEP）許可計劃成功的認可，同時反映高通認可華為在5G及其他技術領域的持續創新和知識產權。